深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
立功科技成立于1999年，深耕嵌入式领域，定位芯片与智能物联解决方案供应商，赋能工业和汽车电子用户，提供芯片技术增值服务与解决方案。
广东伊帕思新材料科技有限公司（简称 伊帕思），成立于2015年，总部与研发中心位于黄埔知识城， BT基板材料与积层膜生产基地设在江门鹤山市。
伊帕思是一家专业从事半导体封装基材研发、生产、销售的国家高新技术企业与专精特新企业。多年来，公司一直致力于先进半导体封装材料的深入研究，在BT基板材料和积层膜领域积累了丰富的研发和生产经验，为IC封装及Mini&Micro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。经过多年坚持不懈的努力，公司拥有业界资深的专业化人才团队与世界一流的自动化生产设备，伊帕思已然成为Mini&Micro LED显示载板及BGA、CSP、 FCCSP、FCBGA等IC封装领域的先进材料厂商。
公司取得ISO9001质量体系、ISO14001环境管理体系认证证书，产品取得UL认证，符合RoHS、CQC与Reach 等标准。
天承科技于2010年成立，是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源以及半导体先进封装等领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。公司在2023年成功登陆科创板，股票代码688603。
公司专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域，研发团队深耕相关行业技术三十余年，是国内化学沉积和电镀添加剂最专业的领军企业之一。在PCB领域已经能与国际同行媲美，在电子电路行业赢得了认可和声誉，产品被客户广泛接受。在PI、PET、ABF、硅片、玻璃及各种胶膜材料应用的化学沉铜技术及产品性能可靠，得到主流封装载板厂和头部OEM认可；在玻璃基板TGV填孔镀铜产品，在先进封装的RDL、 Bumping和TSV电镀铜技术得到著名封装厂和OEM认可；UBM电镀镍独特的配方降低了镀层应力，提升了封装的能力。公司技术团队具有不断迭代化学沉积和电镀配方技术的能力。公司力争在国产替代过程中解决行业供应链安全问题，形成真正自主可控。
思沃集团是一家全球领先的为电子工业提供先进设备的高科技企业，为国内及跨国电路板制造商(PCB)，IC封装载板(IC-Substrate)制造商、芯片制造商、集成电路(C)装配工厂提供制程关键设备及材料。集团旗下拥有高精度贴膜设备思沃先进，开发柔性智能产线解决方案的思沃智能，开启超精细线路无掩膜光刻设备的思沃激光，新能源锂电设备思沃新能源，制造高品质胶辊的思沃新材。思沃集团带领伙伴企业持续投入研发以人为本，不断挖掘微电子行业的深层客户需求，助力中国电子工业向智能化，数字化不断迈进。
首镭科技集团，母公司苏州首镭激光科技有限公司成立于2014年，是一家专注于半导体、新能源、激光精密微加工智能制造整体解决方案的高新技术企业。
公司现有昆山、东莞、常熟三个研发、制造、销售基地，在国内主要城市设有办事处。已建成近35000平米高标准厂房，包含研发中心、产品测试中心、工艺打样中心、无尘生产调试中心等配套设施设备。
公司从激光智能装备，到自动化产线、精密微加工细分领域等，不断丰富产品和解决方案，在3C消费电子、PCB/FPC、面板显示、半导体、蓝宝石、5G通讯、新能源、电子陶瓷等多领域，持续拓展“激光+智能制造”服务空间。
首镭激光始终秉承“诚信、创新、专注、拼搏”的企业精神，致力于成为全球领先的激光智能制造解决方案主流供应商。
广东微容电子科技有限公司位于广东省罗定市，是中国高端片式多层陶瓷电容器（简称MLCC）主要制造企业。
广州天嵌计算机科技有限公司是一家以提供优质的嵌入式产品（包括嵌入式软硬件开发工具）和嵌入式解决方案的国家高新技术企业。我们致力于ARM内核系列CPU的开发和应用，并为客户量身定制，提供低功耗，强针对性和高性价比的嵌入式产品；公司技术实力雄厚，每年承接大量嵌入式产品设计和开发项目，无论是全新设计还是对现有产品的改进，我们都会为您提供满意的产品和解决方案等一系列服务。
天嵌推出的NXP系列、Samsung ARM系列和德州仪器TI系列等开发板，远销国内外，广受大众好评。公司现推出的开发板具体有：Samsung系列：ARM9（TQ2416）、ARM11（TQ6410）、Cortex A8（TQ210，E8卡片电脑）、Cortex A9（TQ4418）、Cortex A53（TQ6818）；TI系列：TQ335X（TQ335XC，TQ335XB）; NXP系列：i.MX8MP，I.MX8MM，I.MX6Q，I.MX6UL，I.MX6ULL、 E9卡片电脑）; 全志系列：TQT507、TQA40I、T113；瑞芯微系列：TQ3568、TQ3399、TQ1109。
厚为成立于2007年，是一家主营精密非标定制连接器的国家级高新技术企业。员 工300余人，模具设计团队25人，核心技术人员平均拥有15年以上的行业工作经验。
公司主要汽车、通讯、轨道交通、医疗器械等领域提供精密冲压产品和精密注塑产品以及成品的装配。在汽车连接器领域是Daimler、BMW、Tesla、Audi、VW、Toyota、Honda、Volvo、吉利、别克、BYD、北汽等世界知名汽车品牌的二级供应商；通讯领域是华为和中兴的二级供应商。 公司从上至下实现从模具设计到产品的装配一体化自主完成，从而为客户提供高效率、高质量、高精度，同时还具有成本竞争力的产品和服务！
广东鸿骐芯智能装备有限公司是一家致力于高品质半导体设备的研发、生产和销售服务为一体的高新技术企业。广东鸿骐芯拥有德国、中国大陆及台湾三大研发基地，在Semicon、SMT等领域蓬勃发展，实力雄厚。公司秉承“客户满意，永续经营"的经营理念，配合着诚信、技术、效率的服务精神，为客户提供有竞争力的生产制程解决方案，持续为客户创造最大价值。
广东大族半导体装备科技有限公司主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜等材料的加工工艺，生产制造和销售从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。公司设备广泛应用于集成电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造领域，致力于成为半导体装备制造领域标杆企业，为集成电路产业的发展和突破不断努力。目前公司在职员工逾千人，研发人员占50%左右，汇聚了十多位来自以色列、韩国和中国台湾地区的行业技术专家、AI图像处理算法专家，保证相关技术在行业中的领先地位。 广东大族半导体装备科技有限公司主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜等材料的加工工艺，生产制造和销售从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。公司设备广泛应用于集成电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造领域，致力于成为半导体装备制造领域标杆企业，为集成电路产业的发展和突破不断努力。目前公司在职员工逾千人，研发人员占50%左右，汇聚了十多位来自以色列、韩国和中国台湾地区的行业技术专家、AI图像处理算法专家，保证相关技术在行业中的领先地位。
