深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
金胜电子科技有限公司（简称：金胜电子）成立于2007年，总部位于中国深圳，是一家深耕固态存储领域的国家高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。旗下有两大品牌：元存YANSEN（工业宽温级）和金胜维KingSpec（消费级）。
公司产品线覆盖：消费级、工控级、宽温级、企业级，严格把控产品品质，同时通过ISO9001、CE、FCC、ROHS等国际权威认证。具备强大的研发能力，为客户提供一定的OEM&ODM服务，定制行业领域包括：企业级数据中心、工业自动化、安防监控、轨道交通/车载、医疗、智能物联网/AIOT、金融等。
金胜电子科技有限公司（简称：金胜电子）成立于2007年，总部位于中国深圳，是一家深耕固态存储领域的国家高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。旗下有两大品牌：元存YANSEN（工业宽温级）和金胜维KingSpec（消费级）。
公司产品线覆盖：消费级、工控级、宽温级、企业级，严格把控产品品质，同时通过ISO9001、CE、FCC、ROHS等国际权威认证。具备强大的研发能力，为客户提供一定的OEM&ODM服务，定制行业领域包括：企业级数据中心、工业自动化、安防监控、轨道交通/车载、医疗、智能物联网/AIOT、金融等。
金胜电子科技有限公司（简称：金胜电子）成立于2007年，总部位于中国深圳，是一家深耕固态存储领域的国家高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。旗下有两大品牌：元存YANSEN（工业宽温级）和金胜维KingSpec（消费级）。
公司产品线覆盖：消费级、工控级、宽温级、企业级，严格把控产品品质，同时通过ISO9001、CE、FCC、ROHS等国际权威认证。具备强大的研发能力，为客户提供一定的OEM&ODM服务，定制行业领域包括：企业级数据中心、工业自动化、安防监控、轨道交通/车载、医疗、智能物联网/AIOT、金融等。
鑫巨（深圳）半导体科技有限公司由国际先进封装载板领域的顶尖技术人员创建，致力发展国际领先的处理工艺与产业化制造技术。成立于2020年，是一家集研发、生产、工艺控制于一体，从事先进封装制造的国际化高新技术企业。为全球市场提供“设备+工艺+材料”的一体化解决方案，协助客户解决在量产中所面临的制程工艺、制造效率与良品率等问题与难点，帮助国内客户全面提升载板制造技术能力，达到国际先进技术指标的载板制造水平。
Kimtigo金泰克作为国家高新技术企业，专注数据存储，是一家集研发、生产和自主品牌产品营销于一体的快存储专业解决方案提供商。公司拥有存储全产品链，产品涵盖消费级、工业控制级、企业级和嵌入式存储产品等，公司亦可针对细分市场和特定应用场景提供定制化的数据存储解决方案。
比昂芯科技是新一代实现国产自主可控EDA软件技术开发的创新型企业。提供集成电路设计验证、系统级设计验证、先进封装Chiplet多物理场仿真设计自动化，以及智权芯核生成的全产业链EDA开发平台。 公司以AI驱动EDA设计为技术突破特点，主打产品包括AI加速电路和多物理场建模与仿真、系统级PCB高速链路设计与仿真、AI优化2.5D/3D Chiplet设计和验证融合全流程、以及AI生成接口和AMS IP、算法IP等。 公司产品的应用和行业解决方案支持先进工艺与跨节点三维集成、先进封装设计生成、高性能PCB设计和验证，以及高端IP服务，广泛应用于 5G 通讯、第三代半导体、汽车电子和人工智能等领域。
深圳市矩阵多元科技有限公司（矩阵科技）是一家专注于高端半导体设备研发、生产和销售的国家级高新技术企业，已经推出面板级先进封装PVD系统、Plasma Descum系统以及TGV（玻璃通孔）种子层PVD系统，在代表未来路线的面板级先进封装以及玻璃基板领域，打破国外对核心关键设备的垄断，并在部份性能指标上具有国际领先优势，助力客户大幅提升产能和良率、降本增效。
矩阵科技致力于为下游客户提供完整的核心工艺解决方案，包括从研发到量产全阶段的工艺建议、研发合作及打样测试服务工作。
核心团队曾供职于AMAT、TEL、MKS、Veeco等全球半导体设备头部公司，拥有20年以上半导体装备开发及交付经验。
深圳市矩阵多元科技有限公司（矩阵科技）是一家专注于高端半导体设备研发、生产和销售的国家级高新技术企业，已经推出面板级先进封装PVD系统、Plasma Descum系统以及TGV（玻璃通孔）种子层PVD系统，在代表未来路线的面板级先进封装以及玻璃基板领域，打破国外对核心关键设备的垄断，并在部份性能指标上具有国际领先优势，助力客户大幅提升产能和良率、降本增效。
矩阵科技致力于为下游客户提供完整的核心工艺解决方案，包括从研发到量产全阶段的工艺建议、研发合作及打样测试服务工作。
核心团队曾供职于AMAT、TEL、MKS、Veeco等全球半导体设备头部公司，拥有20年以上半导体装备开发及交付经验。
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