深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
GAIA转换器 于90年代初面世。自那时起 GAIA 公司便开始成为电源市场上的其中一个供货商。GAIA 把模块组合电源的概念带进市场，模块组合电源的概念是利用简单的设计来生产出复杂的电源。GAIA转换器被公认为世界电源市场的其中一个领导者。它共生产 5,000 枚用于工业、交通运输、航空和军事的标准电源组件。GAIA专注在电源产品的领域，务求在这个范畴里构思出创新的方案和提供广泛的服务。GAIA的工程部队伍毎年可完成300款新产品来配合新技术和市场需要。
GAIA持续献身于研究和发展，使产品有一定的种类可供选择。GAIA的工程队伍除了设计有质素的产品外，还致力帮助客户解决电源的问题。
GAIA是一间环球公司在全球25个国家也有子公司和分销。在毎一个洲(美洲，欧洲和亚洲)均有商业和技术支持中心供分销网络和客户查询。GAIA的生产线是全自动，无需人手操作。这些自动生产线包括最快最新的SMD提取机械、自动针插器和自动封装机械。此外还会借助统计方法来保证有高质素的产品。
鑫业诚智能装备 (无锡) 有限公司（原名：南京鑫业诚机器人科技有限公司，于2016年11月18日成立于南京江北新区），2023年06月12日迁址到无锡市锡东商务区先锋中路数字芯谷5号楼，并正式更名为鑫业诚智能装备（无锡）有限公司。公司是一家以精密光学检测，精密激光加工为主的高端智能装备公司，服务于半导体、新型显示、新能源等行业的智能制造，主营产品有AOI检测设备、影像测量仪、激光标记设备、激光微加工设备等。公司注重光学应用及其核心技术，整合光学工艺、软件算法、精密机械与运动控制，为客户提供完整解决方案。
进迭时空成立于2021年11月，是一家计算芯片企业，专注于研发下一代RISC-V架构的高性能CPU并提供软硬一体优化的计算解决方案。截止2024年4月，已经完成两款智算核SpacemiT X60和 X100的研发工作，并基于SpacemiT X60 智算核推出全球首颗8核RISC-V AI CPU——SpacemiT Key Stone K1，以及可量产的MUSE 系列生态产品。K1芯片已完成多款国内外主流操作系统的适配工作，服务器芯片V100研发已进入尾声。未来，公司将在构建“云—边—端”架构原生一体的计算时代上持续发力，为新质生产力发展提供更多优质算力。
艾斯达克成立于2014年，基于自动化为基础，智能化为道路，数字化为核心，集成化为措施，为电子制造企业和半导体企业客户提供全方位的智慧车间整体解决方案！同时优化电子元器件供应链流程，实现物流共享经济平台化管理！助力实体制造企业实现自动化、数字化、智慧工厂战略转型。
艾斯达克核心团队均为电子制造、软件开发行业二十几年以上及半导体领域多年经验的专业人员，客户为国内外知名世界五百强企业！艾斯达克注重客户所提出的每一个流程细节！专业是基础！服务是保证！质量是信誉！深耕细作，励志为客户提供最全方位的智慧车间整体解决方案，我们坚信定能引领改变，成就梦想！
泰科思特TTST成立于2018年，是一家国际化创新型设备技术制造企业，总部位于深圳，在华东、香港、韩国、泰国等地都设有分公司或办事处。目前拥有员工200余人，其中核心团队成员主要来自中国、中国香港、中国台湾、韩国等。
公司致力于为先进电子制造提供尖端设备，打造中国泛半导体领域设备龙头，产品应用领域包括：PCB、IC载板、玻璃基载板Glass Core SBT、先进封装（WLP、PLP、RDL、BUMP、TSV）、显示面板、FPC/COF、引线框架/金属蚀刻等。
深圳市曼恩斯特科技股份有限公司（以下简称“曼恩斯特”）成立于2014年，多年来始终坚持“让涂布变得简单”这一愿景，深耕新能源行业，业务涵盖锂电、光伏、氢能、储能技术领域，致力于打造一站式能源系统解决方案，历经多年的研发投入和市场开拓，在行业内已建立较高的品牌知名度，具备与国外领先品牌竞争的能力，2023年正式登录创业板上市。
自2021年以来，曼恩斯特深耕于新型太阳能电池，显示面板、先进板级封装等泛半导体领域。当前，在泛半导体领域已累计申请63项专利，获得13项专利授权，50余项专利申请中。
基于狭缝式涂布技术优势，曼恩斯特在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布均已有先进的涂布技术及成熟的涂布解决方案。
2024年6月，随着公司在泛半导体领域的实力和影响力得到进一步提升，深圳市曼恩光电科技有限公司正式成立，标志着曼恩斯特在泛半导体领域迎来一个重要里程碑。
康盈半导体科技有限公司系康佳集团旗下子公司，是集团半导体产业的重要组成部分，是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。
苏州速显微电子科技有限公司是一家专注嵌入式图形渲染芯片及系统设计的高新技术企业。成立于2015年，总部座落于江苏省苏州市清华大学苏州汽车研究院内。在上海、常州、南京、合肥绍兴设有研发基地。
公司由清华大学汽车研究院、金沙江联合资本、博通金世（博世集团旗下基金）合肥市高新区高新集团、清华控股金信资本、创东方资本、广发信德资本等多方战略投资，合作共建。
公司现有员工80多人，苏州市姑苏科技领军一名，苏州市吴江科技领军二名，博士6名、硕士10余名。研发人员占比65%。未来将形成一个近百人的专业技术开发团队。我们将竭诚为客户提供高品质产品和服务，助您实现优异的液晶显示效果及流畅的人机界面交互体验。
VCAM是一家在电子制造业领先的炉温测试测量与温度实时监测系统以及周边辅助设备的研发制造生产商。
自2003年创立以来，VCAM一直以“让客户拥有自动、智能、智慧化产品”作为公司的愿景与使命。
VCAM每年加强研发技术的持继投入，始终秉承“品质第一、服务至上”的品质方针，致力于让电子制造行业生产制造更智能、生产出来的产品品质更可靠为使命。
VCAM的产品在国内已成为华为、中兴、富士康、伟创力、大疆、广达、华贝、华勤、仁宝、闻泰、法雷奥、德赛西威、成都宇芯等上百家知名客户中的供应商；以回流焊设备的PIS炉温实时监测系统、氧浓度分析仪产品为代表，已占据了行业内相当大的市场份额比重。
总部位于深圳，在苏州、重庆、成都、台湾、马来西亚等地设有子公司、办事处和经销点。
厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向高速、高频通信等应用的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。
主营业务包括晶圆级三维封装(WLP)、扇出型封装(FO)、系统级封装（SIP）及模块（Module）、IPD无源器件制造、高密度玻璃通孔(TGV)技术和高精度天线制造等，已经为国内外近百家客户提供了设计、封装、集成服务。云天半导体具有卓越创新能力的核心团队，突破了一系列核心关键技术，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。
云天半导体立足技术创新，以5G应用为突破口，以客户为中心，协同创新，锐意进取，在新时代全球半导体产业竞争大格局下，抓住历史机遇，实现跨越式发展。
