演讲人征集 | 第五届中国嵌入式技术大会,共话AI、RISC-V、汽车芯片、工控、openEuler与OpenHarmony
随着先进移动解决方案、汽车安全系统和电动汽车的强劲发展,以及工业部门的现代化趋势,嵌入式系统行业快速增长:
随着先进移动解决方案、汽车安全系统和电动汽车的强劲发展,以及工业部门的现代化趋势,嵌入式系统行业快速增长:
半导体生产制造中的测试环节至关重要!涉及到芯片质量、性能、可靠性等方面的验证。测试环节包括芯片功能测试、封装测试、温度测试等。而为了确保可靠性和高效性,各种测试设备是必不可少。比如功能测试仪、封装测试机、温度测试仪等。想要了解更多关于半导体生产制造的测试环节与设备,不要错过8月23至25日elexcon深圳国际电子展。
elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23至25日在深圳会展中心(福田)亮相!本届展会规模达40,000平方米,预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场,聚焦“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”三大板块带来行业创新展示及近20场高峰论坛,围绕技术创新、应用产业、市场展望及投资机会展开,邀您共探全球产业动态及未来技术趋势。
航顺芯片从2019年立项,2020年2月首次发布推出第一颗低于1元人民币的经济型32位MCU HK32F030M家族替代8位MCU以来,在高性能、高性价比的魅力下得到了广大客户的热烈追捧,应用场景与领域越来越广。为了更好跟随市场变化需求,航顺芯片推出了经济型高性价比家族新宠-HK32F0301MxxxxA系列,同时提供了SOP8到QFN28等多种不同的封装可供选择。HK32F0301MxxxxA家族都是基于HK目前成熟的开发系统,提供丰富的外设例程及相应的开发板。
8月27-29日,由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)盛大开幕。本次展会聚集了400+全球供应商厂商,展示嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件、智能传感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列热门技术与生态,并举办了20多场专业论坛会议,涵盖了AI PC、智能传感器、新能源汽车电子、化合物半导体、数字电源、FPGA生态、工业AI数智化、电子元器件供应链发展趋势、系统级封装SiP等多个主题。众多行业专家/人士,以及企业高管齐聚elexcon2024,揭开AI浪潮下众多热门技术最新进展,共同探讨市场趋势以及未来前景。
1.中国芯片出口首次突破万亿元2.中国电子集团控股华大九天3.国家集成电路大基金入股中车时代半导体4.存储大厂铠侠已募资57亿5.汽车巨头大众传拟关闭南京厂6.英伟达或被重罚362亿
时光倏忽,转眼间2024年已接近尾声。回首这一年,随着AI算力的迅猛发展以及能源转型的不断加速,全球电源与能源电子行业在历经周期下行阶段后,正逐步走向复苏。展望未来,尽管依旧面临诸多不确定性与挑战,然而业界对于行业整体发展前景依旧秉持着积极乐观态度,产业链上的企业有望迎来全新的机遇。
在电子设备不断向小型化、高性能发展的今天,小尺寸一体成型电感成为了众多电子电路中的关键元件。我们深知您对小尺寸电感的性能和规格有着极高的关注,因此特别为您详细解读我们的小尺寸一体成型电感规格书,让您对产品有更深入的了解。
CCTA品牌晶体制造商,自2008年成立以来,一直秉承:“诚心对待、客户至上”的服务理念!一切以客户的需求为中心,全力营造更符合客户要求的质量方针,企业宗旨:责任、担当、荣誉、服务。“客户至上”不仅是一句口号,而是一种理念,一种态度、一种行动。衷心的感谢新老客户朋友长期以来对我司业务的支持与配合,CCTA品牌晶体制造商将一如既往的为广大企业客户提供更优质的服务,合作共赢,再创佳绩!