2025年电子元器件产业链机遇展望
发布时间: 2024-12-27
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2025年电子元器件产业链机遇展望


1、电子元器件供应商各环节增长预测


(1)原厂:订单增长稳定,汽车和工业有波动

根据对头部原厂平均营收和净利润增速走势看,2024年初以来其营收回升明显,净利润大幅改善,增长预期乐观。


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2021Q1以来头部原厂平均营收和净利润走势

资料来源:各公司财报、Wind、芯八哥整理


从2025年主要原厂增长预期看,整体订单和价格维持稳定,库存波动明显。其中,AI相关服务器和PC订单维持高景气度,汽车和工业订单库存去化或延续至2025H1。


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资料来源:各公司财报及预测、芯八哥整理


(2)分销商:回升乐观,欧美市场存不确定性

芯八哥从头部电子元器件分销商平均营收和净利润增速走势看,2024年初以来其利润和营收触底回升明显。


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2021Q1以来头部分销商平均营收和净利润走势

资料来源:各公司财报、Wind、芯八哥整理


从2025年分销商增长预期看,AI相关订单增长强劲,欧美市场尤其在汽车和工业领域不确定风险较大。


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资料来源:各公司财报及预测、芯八哥整理


(3)汽车Tier1:营收和利润双降,预期下调

自2021下半年汽车Tier1行业达到营收和利润高点后,受终端汽车库存去化及海外需求低迷影响,行业营收和利润持续下跌至今,预计到2025年上半年增长仍旧持续低迷。


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2020Q1以来头部汽车Tier1平均营收和净利润走势

资料来源:各公司财报及预测、芯八哥整理


展望2025年,博世、采埃孚及电装等订单和营收预期仍旧不容乐观,全球汽车零部件市场挑战和压力较大。


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资料来源:各公司财报及预测、芯八哥整理


(4)电子代工商:消费稳定,看好AI及电车

2024Q3开始,电子代工服务厂商(EMS/ODM/OEM)持续受益于消费电子、AI服务器、IoT及汽车电子业务增长,订单和营收持续回升,利润受行业影响维持弱增长。


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2020Q1以来头部电子代工厂商平均营收和净利润走势资料来源:各公司财报及预测、芯八哥整理


从具体厂商发展预期看,消费电子需求延续低增长,AI服务器和汽车增长景气度较高,发展潜力巨大。


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资料来源:各公司财报及预测、芯八哥整理


2、电子元器件主要应用市场机会展望


(1)AI和新能源等增长位居前列

根据芯八哥不完全梳理统计,从近五年电子元器件下游主要应用市场平均增速走势看,AI服务器、新能源汽车、光伏、低空经济及储能等位居前列。展望2025年,AI服务器、储能、光伏、低空经济及新能源汽车等将保持中高速增长态势,其中AI服务器延续强劲增长达87.1%,储能、光伏及低空经济等均超过20%,新能源汽车增速受欧美市场低迷影响预计增长10.9%。智能手机、PC等消费电子、工业作为主要存量市场,2025年维持弱增长。


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2021-2025年电子元器件主要应用市场增长及预测

资料来源:IDC、EVTank、IEA、CIAPS、CESA、芯八哥整理


从热门应用市场头部厂商平均营收增长看,AI服务器、汽车和消费电子维持增长,光伏和通信降幅明显,工控触底回升,储能和医疗器械需求保持稳定。


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各热点终端应用厂商平均营收增速走势

资料来源:芯八哥整理


结合库存走势看,2024年以来各终端市场库存持续得到优化,工业和通信库存相对较高,光伏和储能等市场改善较大。


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各热点终端应用厂商平均库存走势

资料来源:芯八哥整理


(2)重点市场电子元器件增长预测

根据上游厂商订单及库存情况,结合终端主要增量市场增长走势,参考政策相关因素影响,展望2025年,芯八哥预测AI相关核心芯片和配套产品仍延续量价齐升态势,汽车需求有望企稳回升,新能源订单相对稳定,低空经济为代表相关品类增长看好。


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资料来源:Wind、IDC、中金公司、TechInsight、芯八哥整理


3、AI 侧创新赋能供应链机遇分析


展望2025年,随着生成式AI在端侧逐步落地,以AI服务器、交换机、光模块等数据中心基础设施增长强劲,AI在手机、PC、汽车及智能穿戴等应用成为创新的重点之一,其对于上游电子元器件需求和价值量提升明显。

(1)AI推动数据中心基础设施量价齐升

根据微软、谷歌、亚马逊及Meta等云计算厂商最新财报预测看,2025年资本开支超过2024年,保持增长态势,对于AI服务器、交换机、光模块等数据中心基础设施增长利好明显。


AI服务器订单量价齐升持续。以目前保有量最大的英伟达DGX A/H100系列服务器拆解分析看,其核心组件按价值量由高到低依次为GPU、DRAM、SSD/HDD、CPU、网卡、PCB、板内互联/接口芯片和散热模组等。相较于传统通用服务器价值量增长超500%,最新的H200系列服务器系统相较于H100系列价格增长超45%。


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资料来源:IDC、英伟达、中金公司、芯八哥整理



根据不完全数据梳理,预计2025年英伟达H100/A100、H200及GB200等AI芯片出货量达650-700万块,其相关核心AI服务器供应链规模超1800亿美元,未来一年市场延续高景气度。

交换机作为核心通信网络设备之一,以太网在AIDC占比有望提高。展望2025年,生态链中核心芯片(以太网芯片等)及硬件供应商有望加速受益于AI需求的更迭,全球以太网交换机市场规模超500亿美元,数据中心相关应用增速超40%。


光模块也是通信网络设备之一,高速数通光模块产品需求保持高速增长。展望2025年,全球数通800G需求量或将达到1700万只以上,1.6T需求量或将达到400万只以上。区域上,800G以上光模块需求仍主要集中于北美云服务厂商(CSP)。同时,硅光、LPO/CPO等光模块新技术迭代加速。


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资料来源:LightCounting、中金公司、Wind、芯八哥整理


(2)AI加速手机、PC及穿戴等进入换新周期

端侧AI技术的多终端落地将成为消费电子行业发展的重要推动力,展望2025年AI手机和AI PC领域将迎来新的换机周期及相关硬件升级所带来的机遇。其中,IDC预测2025年全球AI手机出货量同比增长73.1%至4.05亿部,智能腕表、TWS耳机及智能眼镜等AI穿戴设备的出货量将接近8亿台。Gartner预测2025年全球AIPC出货量有望超过1亿台,较2024年同比高速增长165.5%。


AI手机、AI PC及AI穿戴产品的核心硬件升级主要集中在处理器/SoC和存储,手机和PC其他配套方面主要有电感、电池、声学、光学(摄像头传感器)、通信传输及散热部件等环节的升级。


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资料来源:IDC、Gartner、Wind、芯八哥整理


(3)AI驱动汽车行业向智能化演进

2024年,全球AI应用在自动驾驶、智能座舱、车联网等领域进一步加速,L2+自动驾驶渗透率增长明显。展望2025年,AI驱动下全球汽车行业向高阶智驾演进,或将进一步增加单车芯片的用量,座舱SoC、自动驾驶芯片、激光雷达和摄像头等车用传感器、大容量存储芯片、域控制器核心MCU、车载通信相关的射频IC、电池管理等PMIC等增长明显。


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资料来源:Yole、IDC、Wind、芯八哥整理


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