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1.苹果分享自研芯片成功秘诀:对手无法先用3nm最新技术
2.台积电明年全球建十座厂,法人估资本支出可望达340亿~380亿美元
3.英伟达大事,AI链冲一波热度
4.希荻微拟购买诚芯微100%股份,股票11月18日复牌
5.国产SoC芯片公司晶华微,被立案
6.光刻机巨头ASML,营收将达4570亿
7.芯片大厂三星电子,涨薪5.1%
8.AMD确认全球裁员4%!影响或达1000人
9.机构:预计Q4半导体后端设备市场收益增长3.8% 达13.1亿美元
10.长电科技重大人事变动:董事长高永岗及两位董事辞职
行业资讯
INDUSTRY NEWS
1.苹果分享自研芯片成功秘诀:对手无法先用3nm最新技术
苹果自研芯片获成功,关键在于对手无法率先使用第二代 3nm 等最新技术,苹果从中受益。苹果 Mac 产品行销副总裁 Tom Boger 和平台架构副总裁 Tim Millet 在接受采访时谈到,苹果自研芯片带来 “巨大战略优势”,不仅实现高速度与低能耗,还充分利用架构、设计和制程技术,并与系统团队、产品设计师共同打造芯片。
2.台积电明年全球建十座厂,法人估资本支出可望达340亿~380亿美元
台积电加速全球布局,2025 年海内外在建与新建厂总数将达十个,创全球半导体业新纪录。法人预估台积电 2025 年资本支出有望达 340 亿至 380 亿美元,挑战历史新高。台积电 2025 年在中国台湾有七个在建与新建厂,涵盖先进制程晶圆厂与先进封装厂;海外方面,美、日、欧三地建厂也在同步推进。
3.英伟达大事,AI链冲一波热度
英伟达将于 11 月 20 日美股盘后发布上季财报与本季财测,CEO 黄仁勋在 11 月 18 日的美国超级计算大会(SC 2024)发表线上特别演讲,并邀请鸿海亮相最新量产版 GB200 AI 服务器机柜,成为科技业关注焦点。
4.希荻微拟购买诚芯微100%股份,股票11月18日复牌
11 月 17 日,希荻微拟以发行股份及支付现金方式购买诚芯微 100% 股份,11 月 18 日复牌。希荻微和诚芯微均为集成电路设计企业,本次交易将提升希荻微资产规模和营业收入水平,拓展收入来源,分散经营风险。
5.国产SoC芯片公司晶华微,被立案
国产 SoC 芯片公司晶华微因涉嫌信息披露违法违规被中国证监会立案。晶华微专注高性能模拟及数模混合集成电路研发与销售,2024 年前三季度归母净利润下降,目前正筹划购买深圳芯邦智芯微电子有限公司部分股份。
6.光刻机巨头ASML,营收将达4570亿
光刻机巨头 ASML 在 2024 年投资者日活动上,首席财务官给出乐观业绩指引,预计 2025 年至 2030 年销售额增长 8% 至 14%,2030 年销售额将达 440 亿至 600 亿欧元。阿斯麦总裁看好未来发展,AI 为半导体行业创造重大机会。
7.芯片大厂三星电子,涨薪5.1%
芯片大厂三星电子与韩国主要工会达成初步协议,将工资提高 5.1%。工会成员将对协议进行为期一周的投票,协议包括更多假期、积分及其他福利。此前,三星电子劳资双方曾就加薪等问题进行激烈谈判。
8.AMD确认全球裁员4%!影响或达1000人
AMD 进行全球裁员,在网上匿名帖子发布后,AMD 证实了这一消息。此次裁员约占其员工总数的 4%。目前 AMD 正通过多次收购并退出加速器产品积极进军人工智能行业,计划以债务和现金结合的方式为收购提供资金。
9.机构:预计Q4半导体后端设备市场收益增长3.8% 达13.1亿美元
据 Yole Group 数据,由于消费电子市场复苏缓慢,半导体后端设备市场收入近几个季度有所下降。但预计该市场将在第四季度开始反弹,需求逐渐恢复,且伴随先进封装技术应用加速推进。市场季度收益从 2024 年第一季度的 14 亿美元降至第二季度的 12.9 亿美元,跌幅 8.1%,第三季度可能进一步降至 12.6 亿美元。不过预计第四季度收益将增长 3.8%,达 13.1 亿美元,到 2025 年第一季度有望以 32.3% 的增幅收获 17.4 亿美元收益。
10.长电科技重大人事变动:董事长高永岗及两位董事辞职
长电科技发生重大人事变动。2024 年 11 月 13 日,公司董事会收到董事兼董事长高永岗、董事彭进的书面辞职报告。因公司董事会改组及工作需要,高永岗辞去公司第八届董事会董事、董事长及董事会下设专门委员会相关职务,辞职后不再担任公司任何职务;彭进辞去公司第八届董事会董事及董事会下设专门委员会相关职务,辞职后亦不再担任公司任何职务。同时,因工作原因,董事张春生也辞去公司第八届董事会董事及董事会下设专门委员会相关职务,辞职后不再担任公司任何职务。
由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心(福田)举办。以 “AII for AI, AIl for GREEN:为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示 AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案,全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网等热门领域,推动技术创新与产业发展。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系:0755-88311535
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