比亚迪推出4nm制程芯片
发布时间: 2024-11-19
浏览次数: 9 次

要闻提示


NEWS REMIND


1.比亚迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm制程

2.碳化硅IDM，基本半导体完成股份改制，正式更名

3.曝英伟达新款Blackwell AI芯片存在过热问题

4.马斯克升级与OpenAI法律战

5.存储大厂钰创：明年景气乐观

6.台积电工地发现炸弹


行业资讯


INDUSTRY NEWS

1.比亚迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm制程

比亚迪推出定制芯片 BYD 9000，采用 4nm 制程工艺及 Arm v9 架构，跑分稳定在 114.9 万 - 115 万之间，满足车辆智能座舱高性能计算需求。该芯片集成 5G 基带，支持最新 5G 网络标准，融合 AI 大模型的智能语音和智能影像等能力。其规格与联发科车规级智能座舱芯片 MT8673 有相似之处，引发市场对两者合作关系的猜测。


2.碳化硅IDM，基本半导体完成股份改制，正式更名

碳化硅 IDM 企业基本半导体完成股份改制，于 2024 年 11 月 15 日更名为 “深圳基本半导体股份有限公司”，标志着公司治理和经营机制全面升级。公司专注碳化硅功率芯片研发制造，已完成 IDM 产业链布局，股改后将加强技术创新、扩大产能、提升竞争力，为客户提供优质服务。


3.曝英伟达新款Blackwell AI芯片存在过热问题

英伟达新款 Blackwell AI 芯片在高容量服务器机架使用时面临过热问题，导致设计改变和延误，引发谷歌、Meta 和微软等客户担忧部署时间表。据悉，Blackwell GPU 在装有 72 个芯片的服务器中使用时会过热，每个机架功耗高达 120kW，迫使英伟达多次重新评估服务器机架设计。


4.马斯克升级与OpenAI法律战

马斯克升级与 OpenAI 的法律战，揭露 OpenAI 曾计划收购 AI 芯片创企 Cerebras。11 月 14 日晚间，马斯克在旧金山法院提交修改后的诉讼，对 OpenAI 提出新的反垄断指控，并将微软和风险投资家 Reid Hoffman 列为被告，还指控 OpenAI 首席执行官阿尔特曼存在不当行为。


5.存储大厂钰创：明年景气乐观

中国台湾存储大厂钰创董事长卢超群表示，2025 年半导体景气展望谨慎乐观，人工智能与半导体整合发展将更成熟，除云端外也会有 AI 边缘计算。


6.台积电工地发现炸弹

台积电高雄晶圆厂建设工地发现一枚未爆炸的二战时期炸弹，重约 500 磅，严重腐蚀且序列号无法辨认。发现炸弹后工地工作暂时中断，随后由相关部门移除并存放在仓库中，工人恢复了晶圆厂建设。


由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办。以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示 AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网等热门领域，推动技术创新与产业发展。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535

Baidu
map