比亚迪要求供应商降价10%；传小米自研3nm SoC明年发布；AI时代,华天科技热仿真分析为芯片散热保驾护航；
发布时间: 2024-11-28
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要闻提示

NEWS REMIND


1.比亚迪要求供应商降价10%

2.芯片巨头三星电子进行重大重组，维持双 CEO 制度

3.ADI历史性下滑，大跌25%

4.士兰微芯片项目延期

5.AI 时代，华天科技热仿真分析为芯片散热护航

6.传小米 2025 年发布自研 3nm SoC 芯片


行业资讯


INDUSTRY NEWS

1.比亚迪要求供应商降价10%

11月27日电，比亚迪集团-品牌及公关处总经理27日在微博上发文表示，与供应商的年度议价，是汽车行业的惯例。我们基于规模化大量采购，对供应商提出降价目标，非强制要求，大家可协商推进。


2.芯片巨头三星电子进行重大重组，维持双 CEO 制度

旨在解决 AI 半导体业务尤其是 HBM 的危机并增强全球竞争优势。投资者对三星在 HBM 芯片市场的表现持谨慎态度，三星面临移动芯片销售疲软、与中国芯片竞争、代工不及台积电等问题。此次重组，存储器部门向联席 CEO 全永铉汇报，存储部门负责人卸任，代工部门任命新负责人，还设立新职位。三星表示此次改组是为应对商业环境变化，实现新增长。三星计划敲定并公布 2025 年高管任命和组织重组，并在 12 月中旬召开全球战略会议。


3.ADI历史性下滑，大跌25%

ADI 在 2024 年收入大幅下降，约为 94 亿美元，相比 2023 年的 123 亿美元减少了 23%，但高于预期。净收入从 33.3 亿美元下降 51% 至 16 亿美元。ADI 公司首席执行官兼董事长 Vincent Roche 表示，尽管 2024 财年因客户库存逆风出现历史性下滑，但公司收入、盈利能力和每股收益仍高于预期中点，营业利润率保持在 40% 以上，彰显了业务模式的韧性。


4.士兰微芯片项目延期

11 月 25 日，士兰微宣布将 “年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目” 和 “汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期延期至 2026 年 12 月，原因包括资金到位时间、行业发展和市场竞争情况、产线配套建设等因素影响，公司为控制投资风险基于审慎性原则做出此决定。


5.AI 时代，华天科技热仿真分析为芯片散热护航

面对封装产品小型化等要求，热仿真分析在封装方案开发阶段愈发重要。华天科技 2011 年成立仿真团队，建立多物理场协同仿真能力，提供热仿真解决方案，分析封装体内部温度分布等信息，对比不同封装结构和材料散热性能，建立仿真数据库，为客户提供高质量封装解决方案，满足 AI 时代高性能计算散热需求。


6.传小米 2025 年发布自研 3nm SoC 芯片

安卓智能手机制造商通常依赖高通和联发科芯片，小米也不例外，但为提高盈利能力和自给自足能力，小米或于 2025 年推出自研 3nm SoC 芯片，可能导入某款机型，目前已完成流片，量产或受审查。小米可能与台积电合作，台积电在芯片代工行业占据主导地位，产能利用率高。小米此举符合中国减少对海外技术依赖的要求，也有助于其在电动汽车等领域发展，开发内部芯片制造专业知识可提升竞争力。


由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办。以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示 AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网等热门领域，推动技术创新与产业发展。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535

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