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1.亚马逊旗下AWS CEO Matt Garman宣布将推出3nm自研芯片
2.英特尔拟聘陈立武任CEO
3.ADI全球裁员8%
4.中国大陆芯片设备销售额年增17%
5.SK海力士将采用3nm工艺生产定制的HBM4芯片
6.Gartner预期:2025 年全球半导体收入将增长 14%
行业资讯
INDUSTRY NEWS
1.亚马逊旗下AWS CEO Matt Garman宣布将推出3nm自研芯片
亚马逊旗下 AWS CEO Matt Garman 宣布将推出首款 3nm 制程芯片 Trainium3,预计 2025 年底问世。与 Trainium2 相比,Trainium3 计算能力增加两倍,能源效率提升 40%,专为满足下一代生成式 AI 工作负载的高性能需求设计。目前,Adobe、Poolside、Databricks 及高通等公司已通过 Trainium2 训练 AI 模型。此前有报道称,亚马逊云计算部门大力投资定制芯片,欲与英伟达竞争,降低成本。TechInsights 分析师认为 AWS 的芯片在电量使用和特定任务优化方面有优势。
2.英特尔拟聘陈立武任CEO
英特尔拟聘新CEO,主要考虑外部候选人,包括 Marvell CEO Matt Murphy 和前 Cadence Design Systems CEO 陈立武等。英特尔宣布 CEO 帕特・基辛格下台后,启动紧急搜索新领导人程序。目前首席财务官 David Zinsner 和执行副总裁 Michelle Johnston Holthaus 担任临时联席 CEO。分析师表示,从内部选择新 CEO 可能较难,因早期人才外流致内部候选人较少,且外部 “救世主” 也难寻。英特尔仍是科技行业重要公司,新任 CEO 需弥补过去几年输给竞争对手的收入。
3.ADI全球裁员8%
作为马萨诸塞州最大雇主之一,ADI 公司 2024 年全球和本地员工数量减少,截至 11 月 2 日共有约 24000 名员工,比上年同期减少 2000 人。ADI 在马萨诸塞州也裁撤了近 200 个职位。ADI 发言人表示公司人才储备充足,将继续加速创新并成为该州技术生态系统重要组成部分。ADI 公布第四季度营收及对 2025 财年第一季度的预测,公司市值超 1000 亿美元。
4.中国大陆芯片设备销售额年增17%
国际半导体产业协会(SEMI)报告显示,2024 年第三季度全球芯片设备销售额大增 19% 至 303.8 亿美元,中国大陆市场销售额达 129.3 亿美元,同比大增 17%,连续 6 个季度成为全球最大芯片设备市场。
5.SK海力士将采用3nm工艺生产定制的HBM4芯片
SK 海力士将采用 3nm 工艺生产定制的 HBM4 芯片,原计划在 5 纳米节点生产,应主要客户要求转向 3 纳米工艺,预计 2025 年下半年向 Nvidia 供货。此举旨在减少对中国的依赖,拉大与三星电子的差距。
6.Gartner预期:2025 年全球半导体收入将增长 14%
Gartner 预期 2025 年全球半导体收入将增长 14% 至 7170 亿美元,2024 年市场规模将增长 19% 至 6300 亿美元。增长动力来自人工智能相关半导体需求激增和电子产品生产复苏,短期内内存市场和 GPU 将推动全球半导体收入增长。预计 2025 年全球内存市场收入将增长 20.5%,HBM 收入将增长 70%,超过 40% 的 HBM 芯片将用于 AI 推理工作负载。
由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心(福田)举办。以 “AII for AI, AIl for GREEN:为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示 AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案,全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网等热门领域,推动技术创新与产业发展。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系:0755-88311535
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