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众星云集，赶紧抢票 | 2023芯和半导体用户大会 | 揭晓12大技术主题，7大生态展示
发布时间: 2023-10-19
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技术论坛演讲揭秘


本届大会共安排了两个分论坛，分别是《高速高频系统分论坛》，包括众多高速数字系统设计、射频微波系统设计、板级系统设计等的最新应用；《AI、HPC、Chiplet分论坛》，覆盖了Chiplet技术在设计、分析、工艺等在人工智能、高性能计算方面的进展和案例。10家用户，12位专家，分别来自各自领域的头部厂商，为您近距离分享独到经验。


分论坛A: 高速高频系统专题


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· 主题

55纳米射频平台的应用

· 演讲者

王刚 | 积海半导体 射频器件经理

· 演讲简介

将介绍55纳米低功耗平台集成了射频、模拟、数字逻辑、存储器，使能射频SOC芯片性能提升和功耗降低，应用于包括汽车、工业控制、智能家居、可穿戴设备和AIoT。



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· 主 题

SI Design and Simulation Flow for GDDR6 High Speed System 

· 演讲者

吴凯 | 燧原科技 高级SIPI工程师

· 演讲简介

将介绍关于第六代图形专用双倍速率动态存储器（GDDR6）的信号完整性设计仿真流程。主要包括GDDR6数据信号串扰优化和地址控制信号拓扑设计两部分。



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· 主 题

DDR5设计和仿真分析

· 演讲者

田少勃 | 中兴通讯 高级硬件工程师

· 演讲简介

将介绍在产品开发中通过仿真的方法识别DDR5设计中存在的风险，在产品设计初期识别风险，降低产品的研发成本和调试周期，并结合实际测试数据验证仿真的准确性。



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· 主 题

112G高速互联解决方案

· 演讲者

程喜乐 | 中航光电 产品经理

· 演讲简介

本次演讲将基于协议标准、芯片容量的发展趋势，详细阐述了背板、正交以及线缆等不同系统架构的优劣势。并针对各架构，阐述了中航光电可以提供的112G全链路互连解决方案。



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· 主 题

XDS在5G手机射频系统的场路协同仿真应用

· 演讲者

陈彦熙 | 芯和半导体 技术支持工程师

· 演讲简介

针对5G技术应用的现实挑战，主要介绍芯和半导体XDS在5G射频系统中，从片上到封装到系统端的设计仿真解决方案。


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· 主 题

仿真和AI驱动的硬件设计

· 演讲者

刘永朋 | 芯和半导体 技术支持工程师

· 演讲简介

将介绍PCB设计目前的发展趋势及面临的问题，同时分享芯和仿真与人工智能驱动的的硬件设计解决方案。



分论坛B: AI、HPC、Chiplet专题

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· 主 题

Chiplet开放技术工艺平台与PDK

· 演讲者

闵成彧 | CUMEC 工程师

· 演讲简介

将介绍先进封装产业发展背景，对当前国际主流先进封装架构进行分析，介绍CUMEC公司chiplet平台技术布局、技术成果及工艺PDK发布情况。



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· 主 题

3DIC Compiler助力AI芯片先进封装方案选型及设计规划

· 演讲者

刘明阳 | 瀚博半导体 Adv.PKG Senior Staff 

· 演讲简介

将介绍通过3DIC Compiler + Metis 搭建模型，仿真AI芯片中HBM/CXL/AI Core 分别在CoWoS-S及CoWoS-R封装类型中的性能差异，从而助力AI芯片先进封装方案选型及设计规划。



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· 主 题

Introduction of 2.5D interposer SI simulation flow in Metis

· 演讲者

刘博闻 | 平头哥 信号完整性工程师

· 演讲简介

本次演讲以先进封装的信号完整性仿真所面临的一系列难点为背景，基于对2.5D interposer的通道设计，介绍采用Xpeedic Metis的信号完整性解决方案。



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· 主 题

热翘曲仿真在FOPLP制程中的应用及挑战

· 演讲者

彭于航  | 奕成科技 设计仿真经理

· 演讲简介

将介绍奕成科技通过引入热应力仿真技术，对整个FOPLP制程进行热翘曲仿真研究、产品结构设计优化、材料选型匹配，总结翘曲控制经验与仿真技术经验。



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· 主 题

高速Chiplet接口讯号与电源设计挑战

· 演讲者

陈建诚 | 芯耀辉 系统讯号完整性资深经理

· 演讲简介

将介绍chiplet应用结构、封装设计需求与挑战 - Bump Map和Routing优化, 以及电源完整性设计FDTIM( The Frequency Domain Target Impedance Method) 方法。


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· 主 题

基于算力时代的先进封装技术及设计开发

· 演讲者

徐健 | 奇异摩尔 封装专家

· 演讲简介

随着算力的不断攀升，传统的封装技术已经无法满足高速，高密度，高带宽的要求，先进的Chiplet封装技术正在逐步崭露头角。本次主要针对封装发展趋势，Chiplet技术，Chiplet封装设计方案，Chiplet封装工艺及大算力时代的封装总体方案做探讨讨论。



生态伙伴展示


被称为半导体芯片之母的EDA的成功有赖于生态圈伙伴的鼎立合作，本届大会的生态伙伴展示区中云集了来自EDA、IP、晶圆制造、封装、测试行业的佼佼者，与芯和半导体一起，我们共同为您创造价值，助力您的产品成功。

已确定参展伙伴:


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2023芯和半导体用户大会简介


2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。

 过去一年，芯和半导体通过研发开拓创新与客户应用支持的内外联动，不断夯实三大硬核科技：差异化的仿真引擎技术、AI智能网格剖分融合技术、HPC高性能分布式计算技术；形成了从芯片、Chiplet、封装到PCB的半导体设计分析全流程EDA平台；发布了20多款EDA工具横跨12大应用解决方案，服务智能终端、通信基站、数据中心、物联网、汽车电子、新能源、工业装备7大终端行业。


elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻创意创立于2004年，已成为备受海内外电子行业关注的年度专业电子展之一，是展示技术实力、拓展行业合作的重要平台。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535



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