第七届中国系统级封装大会
时间：2023年8月23日-24日
地点：深圳会展中心（福田）
日期：2023年8月24日下午
地点：深圳会展中心(福田) 5楼玫瑰厅
主办单位：中国电子信息产业集团有限公司
协办单位：中国中电国际信息服务有限公司、电子元器件和集成电路国际交易中心、深圳市半导体行业协会、
中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会、中电创新科技集聚示范区、 深圳市计算机行业协会、
elexcon深圳国际电子展、深圳智能传感器产业联盟 、深圳市5G产业协会、 深圳市机器人协会、
广东省未来通信高端器件制造业创新中心、 大湾区5G创新应用产业联盟、深圳市超高清视频产业联盟、
深圳市工业互联网联盟、 深圳市人工智能学会、艾肯文化传媒 (北京) 有限公司
承办单位：深圳中电港技术股份有限公司、深圳市新一代信息通信产业集群
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