深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（3PEAK INCORPORATED，股票代码：688536），公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端，并逐渐融合嵌入式处理器， 为客户提供全方面的解决方案，应用范围涵盖通讯、工业、汽车、新能源和医疗健康等众多领域。
24年工业计算机专家 深圳市英德斯电子有限公司是一家专注于工业计算机（行业计算机）研发、生产、销售以及服务的国家级高新技术企业。 英德斯科技1999年成立至今一直立足于自主研发、自主创新，核心产品拥有自主知识产权。 诚信务实，英德斯把能够提供最优性价比的产品给需要的客户作为长期不变的目标。为达成这一目标，英德斯不断研发新产品，不断地提升服务能力，推动工业计算机应用的创新，为用户创造长期的价值和潜在的增长。
深圳市熙源微电子有限公司成立于2016年，是一家全球领先的半导体全方位服务分销商，长期与国内多家上市公司、科研院保持良好的沟通与合作。公司代理分销品牌主要有：TI ON ADI NXP ST ALTERA DIODES。主要客户方向：工业控制、电力设备、汽车电子、仪器仪表、储能设备、通信设备及医疗器械等高端厂家。
本着以“芯之所往，未来共享”的经营理念，熙源微以深圳总部为中心，分别在苏州、长沙、香港等地设立销售及物流服务中心。我们还拥有遍布全球的物流网络，提供准确迅捷的物流服务；确保货品的安全存放，按客户要求及时出运。公司业务主要分为两大类别。
1.有丰富的原厂及代理商渠道资源和公司大量的现货库存为所有客户朋友们解决时效问题。
2.公司有经验丰富且专业的销售团队，给各个领域的客户朋友们提供：现货采购、一站式配单、紧缺元件供应、降低客户朋友们的采购成本以及其他增值服务；我们能提供新产品样产、试产、量产，提供生命周期的所有元器件的持续供应。
思立康技术有限公司于20212年5月注册成立，基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造，发展半导体热工热处理全线设备；其中包括：半导体芯片封装炉、真空回流焊接设备、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸焊接设备、无尘氮气烤箱、压力烤箱、负压焊接设备等，是国内半导体行业领先的热处理设备制造商。
