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2023-06-02

2023展商 | 思立康智造即将亮相：半导体封装回流焊、甲酸真空炉、真空辅助回流焊

思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造，发展半导体热工热处理全线设备

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2023-06-02

2023展商 | 德国锐德回流焊灵活运用的温度曲线

焊接电子组件所需的理想温度曲线受多种因素影响，包括焊膏、元件、电路板以及具体的生产条件。

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2023-05-24

2023展商 | Chiplet：堆叠制程，融合生态

今天，最先进的大算力芯片研发，正展现出一种拼搭积木式的“角逐”。谁的“拆解”和“拼搭”方案技高一筹，谁就更有机会在市场上赢得一席之地。随着chiplet概念的不断发酵，chiplet架构和异构计算也逐渐从头部大厂偶尔为之的惊鸿一现，演变为高性能芯片的新常态。

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2023-05-24

2023展商 | Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示

在后摩尔时代的趋势下，FinFET 晶体管的体积在 TSMC 3nm 工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。

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2023-05-24

2023展商 | 新一代综合晶圆视检方案 Wi8i G2 PRO：从此，鱼与熊掌垂手可得。

伟特新一代晶圆视检系统Wi8i G2 PRO，于2023年推出，主推一机多用理念，致力于不同类型晶圆的传输及检测，为客户提供全面的检测解决方案。

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2023-05-19

2023展商 | 新方案：基于安路PCIe SGDMA 高速数据传输方案

安路科技提供基于PCIe 硬核控制器开发的SGDMA IP。SGDMA可作为一个PCIe2AXI4系列接口的桥或者一个高性能DMA使用。

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2023-05-19

2023展商 | 紫光同创FPGA教程之PDS软件IP调用及仿真

本视频介绍PDS的IP Compiler工具的使用、IP的调用、编译仿真库、联合仿真，展示PDS联合仿真的前期准备及操作流程

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2023-05-19

2023展商 | 武汉凌久微电子有限公司荣获2022年度湖北省信创工委会先进单位称号

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2023-05-19

2023展商 | “洞见芯未来：功耗、性能、带宽三者兼得” 易灵思Ti60/Ti180/TJ180 全“芯”亮相

随着5G技术的发展、AI的推进以及自动驾驶趋势的演进，汽车、工业、医疗等领域对FPGA芯片均表现出强劲需求，根据数据显示，我国FPGA市场规模预计2025年将达到332.2 亿元①。