近几年来，随着 AI 模型越来越大，算力的需求与日俱增，这对云端计算性能提出更高要求。同时，由于边缘 AI 在实时性、安全性等方面更具优势，边缘 AI 的市场规模也在快速提升，然而边缘应用场景的碎片化问题也给边缘 AI 的落地应用提出了新的难题。
为此，elexcon2023深圳国际电子展将携手电子发烧友网联合主办“智向远大，能者千面”第七届人工智能高峰论坛，邀请Arm、TI、星宸科技、爱芯元智、爱德万、芯华章等行业前沿的专家学者及企业代表，共同探索业界难题，寻找人工智能产业发展新机遇。
时间：2023年8月23日
地点：深圳会展中心（福田）
面向人群：人工智能领域方案商、系统厂商研发及企业决策
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在第七届人工智能高峰论坛现场，elexcon 2023深圳国际电子展还将特设【AI与算力专区】，展示范围覆盖： AI芯片（CPU/GPU/FPGA/ASIC/类脑芯片等） 存算一体/感存算一体芯片 边缘/终端/云端AI芯片（手机移动端AI芯片、自动驾驶芯片、计算机视觉芯片、云训练/推理芯片、VR设备芯片、语音AI芯片、机器人专用芯片等） AI算法与云平台服务 时间：2023年8月23至25日 地点：深圳会展中心（福田）
