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09:30-09:50	签到入场
09:50-10:00	大会主席致辞	功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任刘国友
10:00-10:30	功率模块封装技术发展现状及趋势	阿基米德半导体 CTO 周洋博士
10:30-11:00	高效的功率模块设计和仿真流程	西门子电子科技（上海）有限公司技术市场工程师尤立夫
11:00-11:30	面向新型应用的新一代高可靠性SiC MOSFET器件	清纯半导体（宁波）有限公司研发总监孙博韬
11:30-12:00	国产碳化硅产业发展的新拐点、新环境、新挑战	泰科天润半导体科技（北京）有限公司应用测试中心主任高远

13:30-14:00	SiC MOSFET在新能源汽车上的应用	深圳爱仕特科技有限公司应用开发总监余训斐
14:00-14:30	安世半导体高效级联型与增强型氮化镓场效应管，助力优化设计应用成本	安世半导体 MOSFET产品线高级应用经理方舟
14:30-15:00	功率模块3D AOI检测技术研究与应用	鑫业诚智能装备 (无锡) 有限公司董事长陈叶金
15:00-15:30	SiC模块封装用纳米金属烧结技术进展及趋势	北京工业大学副教授/博导贾强
15:30-16:00	碳化硅MOSFET在电力电子全行业加速替换IGBT	深圳基本半导体有限公司工业业务部总监杨同礼

第二届化合物半导体与应用论坛——SiC/GaN技术、生态与供应链革新