深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
展会
倒计时 248 天
倒计时 248 天
- 首页
- 展商中心
- 观众中心
-
会议活动
- 重磅活动
- 第七届中国嵌入式技术大会
- 第九届中国系统级封装大会
- 重磅活动
- 第七届中国嵌入式技术大会
- 第九届中国系统级封装大会
- 新闻中心
- 关于我们
- 展位申请 EN
深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
日期：2023年8月24日上午
地点：深圳会展中心（福田）
主办单位：elexcon深圳国际电子展、深圳市增强现实技术应用协会
| 09:00-09:30 | 签到 | |
| 09:30-09:45 | 嘉宾致辞 | |
| 10:00-10:30 | Mini LED/Micro LED的显微分辨发光机制研究进展 | 厦门大学电子科学与技术学院 助理教授 郭伟杰 |
| 10:30-11:00 | TCL华星Mini/Micro LED技术布局与发展 | TCL华星光电产品研发中心 副总经理 周忠明 |
| 11:00-11:30 | 柔性透明薄膜LED显示屏的故障隐患与解决方案 | 深圳市前海恒云联科技有限公司 常务副总 李雍 |
| 11:30-12:00 | MicroLED MIP产线方案及设备评估 | 深圳市大族半导体装备科技有限公司 MINILED巨量转移项目中心负责人 庄昌辉 |
| 12:00-13:50 | 展区参观+交流，午休 | |
| 14:00-14:30 | MiP如何高效赋能Micro LED 的现在及未来 | 湖北芯映光电有限公司 研发副部长 赵强 |
| 14:30-15:00 | 去支架引脚化集成封装 | 深圳韦侨顺光电有限公司 总裁 胡志军 |
| 15:30-16:00 | CIB封装架构在mini LED背光中的应用 | 深圳市秦博核芯科技开发有限公司 总经理 秦彪 |
| 16:00-16:30 | 光刻掩膜除尘和退火工艺让Micro-LED批量化更具成本优势 | 科毅科技股份有限公司 技术总监 赖泰宇 |
